[实用新型]一种基于LTCC陶瓷介质的芯片天线

摘要

一种基于LTCC陶瓷介质的芯片天线，属于天线技术领域。该天线由三层金属图形层和两层LTCC陶瓷介质层构成，金属接地板位于第一LTCC陶瓷介质层下表面，金属微带馈线位于第一LTCC陶瓷介质层和第二LTCC陶瓷介质层之间，金属辐射贴片位于第二LTCC陶瓷介质层上表面。金属辐射贴片中间开有两个“L”形槽；金属微带馈线末端伸入金属辐射贴片的两个“L”形槽的正下方，并与一个双“π”型馈电结构相连；两个短路销钉位于金属射贴片的两个“L”形槽的垂直段末端，并穿过第一、二LTCC陶瓷介质层将金属接地板和金属辐射贴片连在一起。本实用新型具有较宽的工作带宽、超低剖面和极小的外形，同时具有良好的稳定性，能够更好地和特定功能有源电路进行集成。

主权项

一种基于LTCC陶瓷介质的芯片天线，包括金属接地板(1)、金属微带馈线(3)、金属辐射贴片(4)、第一LTCC陶瓷介质层(2)、第二LTCC陶瓷介质层(6)以及两个短路销钉(5)；金属接地板(1)位于第一LTCC陶瓷介质层(2)整个下表面，金属微带馈线(3)位于第一LTCC陶瓷介质层(2)和第二LTCC陶瓷介质层(6)之间，金属辐射贴片(4)位于第二LTCC陶瓷介质层(6)上表面；金属辐射贴片(4)的形状为矩形，中间关于金属辐射贴片(4)水平中心线对称地开有两个“L”形槽，两个“L”形槽的水平段相互平行，而垂直段指向远离金属辐射贴片(4)水平中心线的方向；金属微带馈线(3)的首端位于第一LTCC陶瓷介质层(2)窄边中间位置，其末端伸入金属辐射贴片(4)的两个“L”形槽的正下方；其末端与一个双“π”型馈电结构相连；所述双“π”型馈电结构由四条平行于金属微带馈线(3)的微带枝节组成，所述四条平行于金属微带馈线(3)的微带枝节与一段公用垂直微带线相连，其中两条平行于金属微带馈线(3)的较长微带枝节和公用垂直微带线组成一个指向金属微带馈线(3)首端的大“π”结构，另外两条平行于金属微带馈线(3)的较短微带枝节和公用垂直微带线组成一个指向远离金属微带馈线(3)首端的小“π”结构；所述两个短路销钉(5)位于金属射贴片(4)的两个“L”形槽的垂直段末端，并穿过第一LTCC陶瓷介质层(2)和第二LTCC陶瓷介质层(6)，将金属接地板(1)和金属辐射贴片(4)连在一起。