[实用新型]半导体芯片互连结构及应用其的半导体封装件无效
| 申请号： | 201020507572.6 | 申请日： | 2010-08-27 |
| 公开（公告）号： | CN201829475U | 公开（公告）日： | 2011-05-11 |
| 发明（设计）人： | 林少雄;林建福;周辉星 | 申请（专利权）人： | 先进封装技术私人有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/00 | 分类号： | H01L23/00;H01L23/52 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 陈小雯 |
| 地址： | 新*** | 国省代码： | 新加坡;SG |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种半导体芯片互连结构及应用其的半导体封装件。半导体芯片互连结构包括芯片、凸块组及焊球。芯片包括接垫并具有接垫开孔，接垫从接垫开孔露出。凸块组包括第一凸块及第二凸块。第一凸块设于接垫。第二凸块设于第一凸块，第二凸块的外径实质上等于或大于第一凸块的外径。焊球连接于凸块组。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 芯片 互连 结构 应用 封装 | ||
【主权项】：
一种半导体芯片互连结构，其特征在于，该半导体芯片互连结构包括：芯片、凸块组以及连接于该凸块组的焊球，其中该芯片包括接垫并具有接垫开孔，该接垫从该接垫开孔露出，该凸块组包括：第一凸块，设于该接垫；及第二凸块，设于该第一凸块上，该第二凸块的外径至少等于该第一凸块的外径。
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