[实用新型]高显白光LED模组有效
| 申请号： | 201020508144.5 | 申请日： | 2010-08-27 |
| 公开（公告）号： | CN201845774U | 公开（公告）日： | 2011-05-25 |
| 发明（设计）人： | 熊大曦;李蕊 | 申请（专利权）人： | 苏州科医世凯半导体技术有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/50;H01L33/64 |
| 代理公司： | 苏州华博知识产权代理有限公司 32232 | 代理人： | 傅靖 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种高显白光LED模组，包括高导热基板和LED芯片，所述高导热基板包括金属基板和陶瓷基板，所述LED芯片包括红光LED芯片和蓝光LED芯片各至少一个；所述蓝光LED芯片上设有一层荧光粉层；所述LED芯片直接固定连接于所述高导热基板上；所述高导热基板上还设有线路层，当高导热基板为金属基板时，所述线路层和金属基板之间设有绝缘层，所述LED芯片之间通过所述线路层电连接。有益效果是：蓝光LED芯片设有荧光粉层，可以很方便的改变色温，和红光LED芯片一起，可以混合为高显的白光，LED芯片直接固定连接于金属基板上，可以采用焊接、银浆固晶等加工工艺，不需要经过其它加工工艺，热阻低，整个产品结构简单，生产成本较低。 | ||
| 搜索关键词： | 白光 led 模组 | ||
【主权项】：
一种高显白光LED模组，包括高导热基板和LED芯片，所述高导热基板包括金属基板和陶瓷基板，其特征在于，所述LED芯片包括红光LED芯片和蓝光LED芯片各至少一个；所述蓝光LED芯片上设有一层荧光粉层；所述LED芯片直接固定连接于所述高导热基板上；所述高导热基板上还设有线路层，当高导热基板为金属基板时，所述线路层和金属基板之间设有绝缘层，所述LED芯片之间通过所述线路层电连接。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于苏州科医世凯半导体技术有限责任公司，未经苏州科医世凯半导体技术有限责任公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201020508144.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：阵列基板和液晶显示面板
- 下一篇：大功率LED封装模组
- 同类专利
- 专利分类
