[实用新型]整合于环状壳体的天线结构有效
| 申请号： | 201020509990.9 | 申请日： | 2010-08-27 |
| 公开（公告）号： | CN201804995U | 公开（公告）日： | 2011-04-20 |
| 发明（设计）人： | 蔡孟学;苏志铭;曾明灿 | 申请（专利权）人： | 佳邦科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01Q1/22 | 分类号： | H01Q1/22;H01Q1/36;H01Q1/44;H01Q5/00;H01Q13/12;G04B37/00 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 梁挥;张燕华 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种整合于环状壳体的天线结构，包含：一环状壳体，其上形成有一环状辐射结构，且该环状辐射结构具有至少一间隙结构；一设于该环状壳体中的基板，该基板上设有一接地面及至少一传输线；以及至少一设于该基板上的芯片天线，该芯片天线连接于该传输线，且该芯片天线与该环状辐射结构相互耦合。本实用新型借由天线被整合于环状壳体，故可利用环状壳体的面积提高天线等效面积，以提升天线的特性；另外，在产品组装上，即可不必考虑复杂的馈入结构的组装问题，故可简化产品组装的结构、并降低制作的成本。 | ||
| 搜索关键词： | 整合 环状 壳体 天线 结构 | ||
【主权项】：
一种整合于环状壳体的天线结构，其特征在于，包含：一环状壳体，其上形成有一环状辐射结构，且该环状辐射结构具有至少一间隙结构；一设于该环状壳体中的基板，该基板上设有一接地面及至少一传输线；以及至少一设于该基板上的芯片天线，该芯片天线连接于该传输线，且该芯片天线与该环状辐射结构相互耦合。
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