[实用新型]用扁平导线制作的全串联型LED电路板有效

专利信息
申请号: 201020514630.8 申请日: 2010-09-01
公开(公告)号: CN201910973U 公开(公告)日: 2011-07-27
发明(设计)人: 王定锋;徐文红 申请(专利权)人: 王定锋
主分类号: H05K1/18 分类号: H05K1/18;H05K3/30;H05K3/34;F21V23/06;F21Y101/02
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 72001 代理人: 严志军;谭祐祥
地址: 516000 广东省惠州市陈江*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型涉及用扁平导线制作的全串联型LED电路板。在一条扁平导线上,切除导线需要断开的位置,获得导电线路,用带胶绝缘基材(覆盖膜)或者印刷阻焊油墨做阻焊,然后将元件架桥的形式焊接在切除口的两端导线上;或者,用两条并置排列的扁平导线,切除导线需要断开的位置,获得导电线路,用带胶覆盖膜或者印刷阻焊油墨做阻焊,然后将元件架桥的形式将元件的一端焊接在一条线上,元件的另一端焊接在另一条扁平导线上,形成全串联型LED电路板。本实用新型的电路板无需蚀刻,并且结构简单,制作成本低、效率高,是十分环保、节能、省材料的实用新型。
搜索关键词: 扁平 导线 制作 串联 led 电路板
【主权项】:
一种用扁平导线制作的全串联型LED电路板,包括:一条扁平导线,在所述扁平导线上需断开的位置设置有切除口,从而形成LED电路板的导电线路;以架桥的形式串联焊接在所述扁平导线的所述切除口两端的导线上的LED或其它元件;和利用带胶覆盖膜或印刷阻焊油墨而形成的导电线路的阻焊层。
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