[实用新型]一种SIM卡的卡座结构无效
| 申请号： | 201020517008.2 | 申请日： | 2010-09-02 |
| 公开（公告）号： | CN201781087U | 公开（公告）日： | 2011-03-30 |
| 发明（设计）人： | 包小明 | 申请（专利权）人： | 惠州TCL移动通信有限公司 |
| 主分类号： | H01R12/71 | 分类号： | H01R12/71;H01R13/66 |
| 代理公司： | 广东国晖律师事务所 44266 | 代理人： | 欧阳启明 |
| 地址： | 516006 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型适用于手机领域，提供一种SIM卡的卡座结构，包括小PCB板、卡座和主PCB板，该卡座设置于小PCB板上，该小PCB板设置于主PCB板之上，其中：所述的小PCB板上设置有一连接器，该连接器上设置有一板对板公座，所述的主PCB板上设置有一板对板母座，将所述的板对板公座插入到板对板母座使SIM卡与主PCB板导通；本实用新型通过在将SIM卡的卡座设置于小PCB板上，再通过连接器将小PCB板连接到主PCB板，实现SIM卡与主PCB板的导通，同时可以不占用主PCB板的空间，可以将SIM卡做小，有利于手机的小型化。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 sim 卡座 结构 | ||
【主权项】：
一种SIM卡的卡座结构，包括小PCB板、卡座和主PCB板，该卡座设置于小PCB板上，该小PCB板设置于主PCB板之上，其特征在于：所述的小PCB板上设置有一连接器，该连接器上设置有一板对板公座，所述的主PCB板上设置有一板对板母座，将所述的板对板公座插入到板对板母座使SIM卡与主PCB板导通。
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