[实用新型]半导体风电机舱加热机无效

专利信息
申请号: 201020517200.1 申请日: 2010-09-06
公开(公告)号: CN201803454U 公开(公告)日: 2011-04-20
发明(设计)人: 吴景涛 申请(专利权)人: 黑龙江捷迅自动化设备有限公司
主分类号: F24H3/02 分类号: F24H3/02;F03D11/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 150090 黑龙江省哈尔*** 国省代码: 黑龙江;23
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摘要: 实用新型涉及半导体发热装置,具体为一种半导体风电机舱加热机。其特点是:与底座连接的发热装置支架上设有发热装置,在底座的一端头设有电动机,在底座的另一端头风轮支架上设有精密风轮。机壳的上部设有进风孔,机壳的两端设有散热孔,在进风孔的下方、底座的上方设有调风板。本实用新型的优点是:1、具有结构稳定、耐高压(690V)耐低温(-40℃)、自动恒温、热转换率高(可提高热效率20%左右)的特性。2、耐低温(-40℃)、绝缘好、低噪音、抗振动,可达到防护等级IP55和绝缘等级F级。3、工作温度-40℃~+100℃热塑性好、耐压强度高,阴燃特性及绝缘性能佳。
搜索关键词: 半导体 机舱 热机
【主权项】:
一种半导体风电机舱加热机,它包含底座、发热装置支架、发热装置、电动机、风轮支架、精密风轮,其特征在于:与底座连接的发热装置支架上设有发热装置,在底座的一端头设有电动机,在底座的另一端头风轮支架上设有精密风轮。
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