[实用新型]分子置换铝覆金属结构无效
| 申请号： | 201020519748.X | 申请日： | 2010-09-07 |
| 公开（公告）号： | CN201829541U | 公开（公告）日： | 2011-05-11 |
| 发明（设计）人： | 彭则玮;林政良 | 申请（专利权）人： | 炬荣股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/64 | 分类号： | H01L33/64 |
| 代理公司： | 北京汇泽知识产权代理有限公司 11228 | 代理人： | 张瑾 |
| 地址： | 中国*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种用于电性连接设置电子组件的分子置换铝覆金属结构，其包含：一铝金属层、一化学转换金属层、一绝缘导热介电层、一金属电路层，依序结合形成多层状结构体。本实用新型的分子置换铝覆金属结构可达到快速导热及加强各层间结合力的效果，从而大幅地增加使用范围及电子组件的效能。另外，本实用新型还能直接将热量传导扩散到外界达到更快速导热与散热功能，提升电子组件效率与寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 分子 置换 金属结构 | ||
【主权项】：
一种分子置换铝覆金属结构，其特征在于，所述分子置换铝覆金属结构包含：一铝金属层、一化学转换金属层、一绝缘导热介电层、一金属电路层，依序结合形成多层状结构体。
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