[实用新型]一种LED模组有效
| 申请号： | 201020520602.7 | 申请日： | 2010-09-07 |
| 公开（公告）号： | CN201853704U | 公开（公告）日： | 2011-06-01 |
| 发明（设计）人： | 陈凯;黄建明;章子奇 | 申请（专利权）人： | 浙江西子光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L33/48;H01L33/64 |
| 代理公司： | 上海汉声知识产权代理有限公司 31236 | 代理人： | 胡晶 |
| 地址： | 310052 *** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 一种LED模组，包括散热器、线路板、LED芯片、内引线、封装胶体，所述LED芯片固定在覆有底胶的线路板上，所述内引线将LED芯片与相应线路板焊盘桥接，所述封装胶体灌封LED芯片和内引线，所述线路板与散热器以面接触的形式紧密贴合，LED芯片直接封装在线路板上，省略了包含有热沉的支架，使LED芯片的热量不经过热沉这一中间层，直接扩散到高导热率的线路板及散热器，提高了散热效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 模组 | ||
【主权项】：
一种LED模组，其特征在于，包括散热器、线路板、LED芯片、内引线、封装胶体，所述LED芯片固定在覆有底胶的线路板上，所述内引线将LED芯片与相应线路板焊盘桥接，所述封装胶体灌封LED芯片和内引线，所述线路板与散热器以面接触的形式紧密贴合。
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