[实用新型]一种吸取晶粒的工具无效
| 申请号： | 201020521664.X | 申请日： | 2010-09-08 |
| 公开（公告）号： | CN201868401U | 公开（公告）日： | 2011-06-15 |
| 发明（设计）人： | 张志辉;宋暖;欧阳进民 | 申请（专利权）人： | 河南久大电子电器有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 461500 河*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及电子加工行业中一种工具，特别是一种吸取晶粒的工具。吸取晶粒的工具，其特征是：它包括一个具有一个开口的橡胶吸取皮囊和一个吸盘，所述的吸盘下面是一个具有小孔的平面结构，上部有一个吸取腔，吸取腔和小孔相通，吸取腔连通橡胶吸取皮囊开口。这样的吸取晶粒的工具具有使用更方便、灵活的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 吸取 晶粒 工具 | ||
【主权项】：
吸取晶粒的工具，其特征是：它包括一个具有一个开口的橡胶吸取皮囊和一个吸盘，所述的吸盘下面是一个具有小孔的平面结构，上部有一个吸取腔，吸取腔和小孔相通，吸取腔连通橡胶吸取皮囊开口。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
