[实用新型]贴附治具无效

专利信息
申请号: 201020523939.3 申请日: 2010-09-03
公开(公告)号: CN201849038U 公开(公告)日: 2011-06-01
发明(设计)人: 陈忠贤 申请(专利权)人: 金宝电子(中国)有限公司;金宝电子工业股份有限公司
主分类号: B32B37/00 分类号: B32B37/00
代理公司: 广州三环专利代理有限公司 44202 代理人: 张超
地址: 523850 *** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种贴附治具,其包括底座、承载板及凸柱。承载板可上下移动地设置于底座上方,且在安装位置及贴附位置之间移动,承载板设有容置定位槽及贴片置放部,贴片置放部设有穿孔。凸柱的一端设置于该底座,另一端插置于该穿孔。透过该贴附治具可将一贴片贴附于电子模块的摄像头,贴片的上表面具有一背胶。使用时,贴片置放于该贴片置放部,电子模块容置定位于该容置定位槽,承载板往下移动至该贴附位置时,凸柱的另一端往上伸入贴片置放部内且抵接贴片的下表面,并带动贴片往上贴附于摄像头。
搜索关键词: 贴附治具
【主权项】:
一种贴附治具,用于将贴片贴附于电子模块的摄像头,所述贴片的上表面具有一背胶,其特征在于,所述贴附治具包括:底座;承载板,所述承载板可移动地设置于所述底座上方,且在远离所述底座的安装位置及靠近所述底座的贴附位置之间移动,所述承载板设有容置定位槽及位于所述容置定位槽内部的贴片置放部,所述容置定位槽由所述承载板的上表面内凹形成,所述贴片置放部设有穿孔,所述穿孔贯穿至所述承载板的下表面;以及凸柱,其一端设置于所述底座,另一端插置于所述承载板的穿孔;其中所述贴片置放于所述贴片置放部,所述电子模块容置定位于所述容置定位槽,所述承载板往下移动至所述贴附位置,所述凸柱的另一端往上伸入所述贴片置放部内且抵接所述贴片的下表面,并带动所述贴片往上贴附于所述摄像头。
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