[实用新型]高精度热敏电阻芯片无效
| 申请号： | 201020527559.7 | 申请日： | 2010-09-14 |
| 公开（公告）号： | CN201829283U | 公开（公告）日： | 2011-05-11 |
| 发明（设计）人： | 马春海;冯中华 | 申请（专利权）人： | 马春海;冯中华 |
| 主分类号： | H01C7/04 | 分类号： | H01C7/04;H01C1/14 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 100053*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 一种高精度热敏电阻芯片，包括陶瓷烧结体，其特征在于所述芯片的陶瓷烧结体的两端面叠加设置印刷电极层。该高精度热敏电阻芯片的结构设计合理，精度高，其能够显著提高芯片的切片质量和热敏精度，减少电极材料的用量，提高该芯片制备过程中的成品率。 | ||
| 搜索关键词： | 高精度 热敏电阻 芯片 | ||
【主权项】：
一种高精度热敏电阻芯片，包括陶瓷烧结体，其特征在于所述芯片的陶瓷烧结体的两端面叠加设置印刷电极层。
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