[实用新型]LED封装结构无效
| 申请号： | 201020528165.3 | 申请日： | 2010-09-14 |
| 公开（公告）号： | CN201773868U | 公开（公告）日： | 2011-03-23 |
| 发明（设计）人： | 黄必华;麦东辉 | 申请（专利权）人： | 深圳市百信百投资有限公司;河源粤兴照明实业有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/64 |
| 代理公司： | 深圳市科吉华烽知识产权事务所 44248 | 代理人： | 胡吉科 |
| 地址： | 518000 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种LED封装结构，包括散热基板及设置在所述散热基板上的电路，所述散热基板上设有外框，在所述外框内的所述散热基板上设有LED晶片，所述LED晶片和所述散热基板之间填充有导热胶，所述LED晶片被硅树脂胶所覆盖。本实用新型的有益效果是用散热基板做为LED封装的载体，特别是该散热基板为铝材料制成，利用铝材的高导热及散热迅速的优点，使LED晶片辐射热量以最快捷的方式传导出去，降低LED晶片结温，控制LED晶片光效率削弱减缓。 | ||
| 搜索关键词： | led 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种LED封装结构，其特征在于：包括散热基板及设置在所述散热基板上的电路，所述散热基板上设有外框，在所述外框内的所述散热基板上设有LED晶片，所述LED晶片和所述散热基板之间填充有导热胶，所述LED晶片被硅树脂胶所覆盖。
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