[实用新型]一种高导热型软性线路板无效
| 申请号： | 201020533768.2 | 申请日： | 2010-09-15 |
| 公开（公告）号： | CN201898657U | 公开（公告）日： | 2011-07-13 |
| 发明（设计）人： | 李启智;谭耀武 | 申请（专利权）人： | 惠州志能达光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/03 |
| 代理公司： | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人： | 任海燕 |
| 地址： | 516006 广东省惠*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种高导热型软性线路板，包括基板层以及布于基板层表面的线路层，所述的基板层为铜箔或铝箔层，在铜箔或铝箔层表面涂有导热胶层，线路层粘接于导热胶层表面。导热胶层为异向性热硬化性导热胶层，在线路层外表面贴有离型纸。本实用新型将现有采用玻璃纤维/高分子环氧树脂作为基板层改进为直接采用铜箔或铝箔层作为基板层，再采用异向性热硬化性导热胶层将线路层固定在铜箔或铝箔层表面，对于线路层电子元件发出的热量具有良好的散热效果，同时，该结构的软性线路板制作工艺较现有方式简单，制作效率更高、成本更低。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 导热 软性 线路板 | ||
【主权项】：
一种高导热型软性线路板，包括基板层(1)以及布于基板层表面的线路层(2)，其特征在于：所述的基板层为铜箔或铝箔层，在铜箔或铝箔层表面涂有导热胶层(3)，线路层粘接于导热胶层表面。
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