[实用新型]一种温度不敏感的光纤光栅封装结构无效

专利信息
申请号: 201020536788.5 申请日: 2010-09-20
公开(公告)号: CN201935699U 公开(公告)日: 2011-08-17
发明(设计)人: 龚华平;李书华;金永兴;王剑锋 申请(专利权)人: 中国计量学院
主分类号: G01D5/26 分类号: G01D5/26;G01D3/028;G02B6/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 310018 浙江省*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 实用新型提供的是一种温度不敏感的光纤光栅的封装结构。其封装结构具体为,光纤光栅一端的非栅区固定在T型金属片上,T型金属片与一块半圆柱形金属片的一端固定在一起,光栅另一端固定在半圆柱形金属片的另一端,并使光纤光栅的栅区悬空与半圆柱形金属片内。另一半圆柱形金属片与第一块半圆柱形金属片固定在一起形成1个封闭的圆筒结构。通过两种不同热膨胀系数的金属片的热膨胀差异来抵消温度对光纤光栅布拉格波长的改变,最终使光纤光栅的布拉格波长不受外界温度的影响,即对温度不敏感。
搜索关键词: 一种 温度 敏感 光纤 光栅 封装 结构
【主权项】:
一种温度不敏感光纤光栅传感器封装结构,其特征是包括:半圆柱形金属铁片1、半圆柱形金属铁片2、T型金属铝片和光纤光栅;其封装结构为,光纤光栅一端的非栅区固定在T型金属片上,T型金属片与一块半圆柱形金属片的一端固定在一起,光栅另一端固定在半圆柱形金属片的另一端,并使光纤光栅的栅区悬空于半圆柱形金属片内;另一半圆柱形金属片与第一块半圆柱形金属片固定在一起形成1个封闭的圆筒。
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