[实用新型]具有金属化薄膜镀层的薄膜电容器无效
| 申请号： | 201020537274.1 | 申请日： | 2010-09-17 |
| 公开（公告）号： | CN201877292U | 公开（公告）日： | 2011-06-22 |
| 发明（设计）人： | 宋俊青 | 申请（专利权）人： | 安徽省宁国市海伟电子有限公司 |
| 主分类号： | H01G4/005 | 分类号： | H01G4/005;H01G4/33 |
| 代理公司： | 合肥金安专利事务所 34114 | 代理人： | 金惠贞 |
| 地址： | 242300 安徽省*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及具有金属化薄膜镀层的薄膜电容器。该薄膜电容器包括聚合型塑料和牢固附着的金属化薄膜镀层，金属化薄膜镀层包括镀层加厚区A、镀层渐变区B、非加厚区C和空白区D；金属化薄膜镀层的加厚区A和非加厚区C之间的镀层渐变区B为稳定连接区；稳定连接区的面积为所述薄膜电容器总面积的40-50％，厚度为0.1-0.2毫米。本实用新型提高了镀层渐变区承载电流的能力，避免了因镀层厚度不均对薄膜有效厚度造成的影响，从而提高了产品的质量。稳定连接区平方毫米面积的电阻值为加厚区和非加厚区的平均值，其载流能力由原来的1000安培/厘米提高到1500安培/厘米。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 金属化 薄膜 镀层 电容器 | ||
【主权项】：
具有金属化薄膜镀层的薄膜电容器，包括聚合型塑料和牢固附着的金属化薄膜镀层，所述金属化薄膜镀层包括镀层加厚区(A)、镀层渐变区(B)、非加厚区(C)和空白区(D)，其特征在于：在金属化薄膜镀层的加厚区(A)和非加厚区(C)之间的镀层渐变区(B)为稳定连接区，所述稳定连接区的面积为所述薄膜电容器总面积的40 50％，厚度为0.1 0.2毫米。
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