[实用新型]改善多层板尺寸稳定性差异的PCB结构有效
| 申请号： | 201020539611.0 | 申请日： | 2010-09-21 |
| 公开（公告）号： | CN201797646U | 公开（公告）日： | 2011-04-13 |
| 发明（设计）人： | 吴小连;叶锦荣 | 申请（专利权）人： | 广东生益科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/03 | 分类号： | H05K1/03 |
| 代理公司： | 深圳市德力知识产权代理事务所 44265 | 代理人： | 林才桂 |
| 地址： | 523000 广东省东莞市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种改善多层板尺寸稳定性差异的PCB结构，其包括：内层芯板、覆合在内层芯板两侧的外半固化片及覆合在外半固化片上的铜箔，内层芯板包括数层铜箔及数个间隔设于铜箔间的内半固化片，该内、外半固化片均包括增强材料、涂设于增强材料两面上的绝缘树脂层，该增强材料为玻纤纸。本实用新型的改善多层板尺寸稳定性差异的PCB结构，采用玻纤纸为其增强材料，相较于常规使用的玻纤布，该玻纤纸经纬向CTE一致，从而涨缩一致，能大大改善多层PCB因传统半固化片的各向异性差异而导致的尺寸稳定性问题，有效避免多层PCB制作过程中出现的对位不准的问题，提高加工合格率，并能大幅降低该类多层PCB的综合成本。 | ||
| 搜索关键词： | 改善 多层 尺寸 稳定性 差异 pcb 结构 | ||
【主权项】：
一种改善多层板尺寸稳定性差异的PCB结构，其特征在于，其包括：内层芯板、覆合在内层芯板两侧的外半固化片及覆合在外半固化片上的铜箔，内层芯板包括数层铜箔及数个间隔设于铜箔间的内半固化片，该内、外半固化片均包括增强材料、涂设于增强材料两面上的绝缘树脂层，该增强材料为玻纤纸。
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