[实用新型]改善埋孔或盲孔压板填胶的线路板有效
| 申请号： | 201020540390.9 | 申请日： | 2010-09-21 |
| 公开（公告）号： | CN201878417U | 公开（公告）日： | 2011-06-22 |
| 发明（设计）人： | 方东炜;王水娟;吴小连 | 申请（专利权）人： | 广东生益科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 深圳市德力知识产权代理事务所 44265 | 代理人： | 林才桂 |
| 地址： | 523000 广东省东莞市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种改善埋孔或盲孔压板填胶的线路板，包括：绝缘介质层、设于绝缘介质层两侧的导电金属层、及设于绝缘介质层与导电金属层之间的绝缘层，该绝缘层包括玻纤纸及通过涂覆干燥后附着其上的树脂，绝缘介质层中设有一个或多个通孔，通孔内填充有由绝缘层上树脂经高温高压流动其中固化后所形成的树脂。本实用新型的改善埋孔或盲孔压板填胶的线路板，具有很强的压板填胶能力，能大幅度提高印制线路板埋、盲孔结构的综合性能和生产效率，并能大幅降低其综合成本。 | ||
| 搜索关键词： | 改善 压板 线路板 | ||
【主权项】：
一种改善埋孔或盲孔压板填胶的线路板，其特征在于，包括：绝缘介质层、设于绝缘介质层两侧的导电金属层、及设于绝缘介质层与导电金属层之间的绝缘层，该绝缘层包括玻纤纸及通过涂覆干燥后附着其上的树脂，绝缘介质层中设有一个或多个通孔，通孔内填充有由绝缘层上树脂经高温高压流动其中后固化所形成的树脂。
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