[实用新型]一种新型复合铜箔基板有效
| 申请号： | 201020544574.2 | 申请日： | 2010-09-27 |
| 公开（公告）号： | CN201805628U | 公开（公告）日： | 2011-04-20 |
| 发明（设计）人： | 田丰荣;洪启盛;吴修竹;陈文建 | 申请（专利权）人： | 台虹科技(昆山)有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/03 | 分类号： | H05K1/03 |
| 代理公司： | 苏州广正知识产权代理有限公司 32234 | 代理人： | 张利强 |
| 地址： | 215000 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种新型复合铜箔基板，包括第一铜箔层、第一聚酰亚胺膜层、接着剂层、第二聚酰亚胺膜层、第二铜箔层，所述第一铜箔层上设有第一聚酰亚胺膜层，所述第二铜箔层上设有第二聚酰亚胺膜层，所述第一聚酰亚胺膜层与第二聚酰亚胺膜层之间通过接着剂层连接；本实用新型可以解决表面黏着技术时生产不良之问题，进而降低生产成本，使用更简便，并可以缩短生产时间，提高效益。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 新型 复合 铜箔 | ||
【主权项】：
一种新型复合铜箔基板，其特征在于：包括第一铜箔层、第一聚酰亚胺膜层、接着剂层、第二聚酰亚胺膜层、第二铜箔层，所述第一铜箔层上设有第一聚酰亚胺膜层，所述第二铜箔层上设有第二聚酰亚胺膜层，所述第一聚酰亚胺膜层与第二聚酰亚胺膜层之间通过接着剂层连接。
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