[实用新型]一种无卤素薄胶型单层铜箔积层板的生产线有效

专利信息
申请号: 201020544595.4 申请日: 2010-09-27
公开(公告)号: CN201881599U 公开(公告)日: 2011-06-29
发明(设计)人: 田丰荣;洪启盛;吴修竹;陈文建 申请(专利权)人: 台虹科技(昆山)有限公司
主分类号: B32B15/08 分类号: B32B15/08;B32B15/20;B32B27/16;B32B37/12
代理公司: 苏州广正知识产权代理有限公司 32234 代理人: 张利强
地址: 215000 *** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型涉及一种无卤素薄胶型单层铜箔积层板的生产线,包括第一解卷机、涂布机、烘箱、第二解卷机、涂布面贴合机、卷取机,所述第一解卷机上设有聚酰亚胺膜,其与涂布机连接,所述涂布机位于第一解卷机与烘箱之间,涂布面贴合机为烘箱的后道工序,第二解卷机上设有铜箔,其与涂布面贴合机连接,所述卷取机位于涂布面贴合机后方,所述涂布面贴合机与卷取机之间通过第三自动接纸机连接;本实用新型采用的湿式涂布处理制程加工方式,解决接着能力及涂布薄胶能力,降低产品原料使用,提高涂布精度,成本低,效率及合格率大幅提升。
搜索关键词: 一种 卤素 薄胶型 单层 铜箔 积层板 生产线
【主权项】:
一种无卤素薄胶型单层铜箔积层板的生产线,包括第一解卷机、涂布机、烘箱、第二解卷机、涂布面贴合机、卷取机,其特征在于:所述第一解卷机上设有聚酰亚胺膜,其与涂布机连接,所述涂布机位于第一解卷机与烘箱之间,涂布面贴合机为烘箱的后道工序,第二解卷机上设有铜箔,其与涂布面贴合机连接,所述卷取机位于涂布面贴合机后方,所述涂布面贴合机与卷取机之间通过第三自动接纸机连接。
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