[实用新型]一种射频芯片双极连接片无效
申请号: | 201020544696.1 | 申请日: | 2010-09-27 |
公开(公告)号: | CN201838021U | 公开(公告)日: | 2011-05-18 |
发明(设计)人: | 焦林 | 申请(专利权)人: | 焦林 |
主分类号: | G06K19/077 | 分类号: | G06K19/077 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种射频芯片双极连接片,包括射频芯片的左、右部连接片,所述左、右部连接片各连接芯片的导电柱脚,射频芯片左、右部连接片背面设置有一PET层,其特征在于,所述PET层上在射频芯片左右连接片的位置各设置一个孔,本实用新型使芯片在左右连接片上不需要导电胶连接,而是通过连接片PET层上的左右两个孔,点焊电极压在芯片连接片上,点焊电流通过电极,芯片连接片与天线层实现电气连接,而且点焊连接的电阻极小,性能稳定,大大的提高了射频读写功能产品的可靠性。 | ||
搜索关键词: | 一种 射频 芯片 连接 | ||
【主权项】:
一种射频芯片双极连接片,包括射频芯片的左、右部连接片,所述左、右部连接片各连接芯片的导电柱脚,射频芯片左、右部连接片背面设置有一PET层,其特征在于,所述PET层上在射频芯片左右连接片的位置各设置一个孔。
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