[实用新型]方便重黏妥的复合导散热结构

摘要

一种方便重黏妥的复合导散热结构，是由一层直径不超过30μm的陶瓷粉末组成物；一热传导率(λ)≥50W/m□K且厚度不超过2mm的金属基材、一层填充于陶瓷粉末组成物与金属基材之间的热固性胶，一层作为黏合金属基材与发热工件，具有适当自黏度的硅胶所构成，由该层热固性胶的内聚力包覆该层陶瓷粉末组成物的晶体间隙，使陶瓷粉末相互黏接，并与该金属基材黏接，且减少热固性胶黏裹陶瓷粉末的范围及厚度，让远离金属基材的部分陶瓷粉末仍直接暴露于空气中。本实用新型能轻易无伤地撕离金属基材及发热工件，完全没有胶渣残留，再清洁重贴简便，并且不粘手，使贴粘至发热工件更妥当，能迅速导散热，使黏附极为稳固。

主权项

一种方便重黏妥的复合导散热结构，其特征在于，由一层直径不超过30μm的陶瓷粉末组成物；一热传导率(λ)≥50W/m□K且厚度不超过2mm的金属基材、一层填充于陶瓷粉末组成物与金属基材之间的热固性胶，一层作为黏合金属基材与发热工件，具有适当自黏度的硅胶所构成，由该层热固性胶的内聚力包覆该层陶瓷粉末组成物的晶体间隙，使陶瓷粉末相互黏接，并与该金属基材黏接，且减少热固性胶黏裹陶瓷粉末的范围及厚度，让远离金属基材的部分陶瓷粉末仍直接暴露于空气中。