[实用新型]一种大功率LED照明灯具结构无效
| 申请号： | 201020547440.6 | 申请日： | 2010-09-28 |
| 公开（公告）号： | CN201884979U | 公开（公告）日： | 2011-06-29 |
| 发明（设计）人： | 吴松柏;王伟强 | 申请（专利权）人： | 厦门铭耀光电有限公司 |
| 主分类号： | F21S2/00 | 分类号： | F21S2/00;F21V29/00;F21V19/00;F21V17/00 |
| 代理公司： | 厦门市诚得知识产权代理事务所 35209 | 代理人： | 方惠春 |
| 地址： | 361000 福建省*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及照明灯具领域，尤其涉及LED照明灯具。本实用新型的大功率LED照明灯具结构，包括：一LED基板，其上设有正极和负极连接点；多个LED封装单元，包括矩阵设置于LED基板的LED晶片、电性连接LED晶片的金线及封装于LED晶片与LED基板上的硅胶；一灯泡壳体，包括一连接座体、设置于连接座体上的鳍片散热体和设置于鳍片散热体上的固定环，所述的固定环上端固定上述的LED基板；一灯罩体，扣合设置于上述的灯泡壳体的固定环上。本实用新型提出一种多晶大功率LED模组的封装技术且结合LED基板散热技术，而提出一种可以应用于球泡灯、筒灯等一系列照明的大功率LED照明灯具结构。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 大功率 led 照明 灯具 结构 | ||
【主权项】：
一种大功率LED照明灯具结构，其特征在于：包括：一LED基板(1)，其上设有正极和负极连接点(101、102)；多个LED封装单元(2)，包括矩阵设置于LED基板(1)的LED晶片(21)、电性连接LED晶片(21)的金线(22)及封装于LED晶片(21)与LED基板(1)上的硅胶(23)；一灯泡壳体(3)，包括一连接座体(32)、设置于连接座体(32)上的鳍片散热体(32)和设置于鳍片散热体(32)上的固定环(33)，所述的固定环(33)上端固定上述的LED基板(1)；一灯罩体(4)，扣合设置于上述的灯泡壳体(3)的固定环(33)上。
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