[实用新型]高可靠性SMD2520型晶体谐振器无效
| 申请号： | 201020548055.3 | 申请日： | 2010-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN201821324U | 公开（公告）日： | 2011-05-04 |
| 发明（设计）人： | 吴成秀;吴亚华 | 申请（专利权）人： | 铜陵市峰华电子有限公司 |
| 主分类号： | H03H9/05 | 分类号： | H03H9/05 |
| 代理公司： | 合肥诚兴知识产权代理有限公司 34109 | 代理人： | 汤茂盛 |
| 地址： | 244000 安徽*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种SMD2520型晶体谐振器，包括基座和晶片，晶片在电极引出端通过设置底胶和面胶固定在基座的两个内电极上，底胶直径为0.30～0.33mm；面胶直径为0.25～0.28mm。本实用新型晶体谐振器采用27G针头和28G针头点胶相结合的方式，底胶面积较大，满足晶片与基座的结合的牢固要求，同时又避免因面胶面积大导致的电阻增加和胶连基座现象发生，晶体谐振器可靠性高。 | ||
| 搜索关键词： | 可靠性 smd2520 晶体 谐振器 | ||
【主权项】：
高可靠性SMD2520型SMD晶体谐振器，包括基座（1）和晶片（5），晶片（5）在电极引出端通过设置底胶（3、7）和面胶（4、6）固定在基座（1）的两个内电极（2、8）上，其特征在于：底胶直径为0.30～0.33mm；面胶直径为0.25～0.28mm。
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