[实用新型]SMD2520型晶体谐振器用晶片无效
| 申请号： | 201020548077.X | 申请日： | 2010-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN201887728U | 公开（公告）日： | 2011-06-29 |
| 发明（设计）人： | 吴成秀;吴亚华 | 申请（专利权）人： | 铜陵市峰华电子有限公司 |
| 主分类号： | H03H9/17 | 分类号： | H03H9/17 |
| 代理公司： | 合肥诚兴知识产权代理有限公司 34109 | 代理人： | 汤茂盛 |
| 地址： | 244000 安徽*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种SMD2520型晶体谐振器用晶片，在晶片的副电极引出端点胶区域设有一块非镀层区域，该非镀层区域面积为0.045～0.055mm2。本实用新型优点在于导电胶有一部分直接与晶片本体接触，既不影响产品的导电性能，又加强了晶片与基座之间的粘接强度，从而提高晶体谐振器的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | smd2520 晶体 谐振 器用 晶片 | ||
【主权项】：
SMD2520型晶体谐振器用晶片，其特征在于：在晶片(1)的主电极引出端(4)和/或副电极引出端(2)点胶区域设有第一非镀层区域(5)和/或第二非镀层区域(3)，该第一非镀层区域(5)和/或第二非镀层区域(3)面积为0.045～0.055mm2。
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