[实用新型]模块板的金手指镀前压合干膜的开窗结构无效
| 申请号： | 201020549065.9 | 申请日： | 2010-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN201805640U | 公开（公告）日： | 2011-04-20 |
| 发明（设计）人： | 李泽清 | 申请（专利权）人： | 竞陆电子(昆山)有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/18 | 分类号： | H05K3/18;H05K3/40 |
| 代理公司： | 昆山四方专利事务所 32212 | 代理人： | 盛建德 |
| 地址： | 215300 江苏省昆山*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种模块板的金手指镀前压合干膜的开窗结构，该模块板的基板表面的金属层形成有焊盘、连接线路、过孔孔环及待镀金手指，所述干膜压合覆盖于模块板的表面上，该干膜于待镀金手指的部位开窗而露出待镀金手指，所述模块板的表面除金手指的过孔孔环、金手指的过孔孔环与待镀金手指之间的连接线路以及待镀金手指的表面外的部位皆覆盖有防焊油墨；所述干膜开窗的部分延伸至露出金手指的过孔孔环以及所述金手指的过孔孔环与待镀金手指之间的连接线路，从而使待镀金手指、金手指的过孔孔环以及金手指的过孔孔环与待镀金手指之间的连接线路都镀上金层，从而保证模块板金手指制作后的外观一致，极大地减少了报废几率。 | ||
| 搜索关键词： | 模块 手指 镀前压合干膜 开窗 结构 | ||
【主权项】：
一种模块板的金手指镀前压合干膜的开窗结构，该模块板的基板表面的金属层形成有焊盘、连接线路、过孔孔环(3)及待镀金手指(2)，所述干膜(1)压合覆盖于模块板的表面上，该干膜于待镀金手指(2)的部位开窗而露出待镀金手指(2)，其特征在于：所述模块板的表面除金手指的过孔孔环(3)、金手指的过孔孔环(3)与待镀金手指(2)之间的连接线路(4)以及待镀金手指(2)的表面外的部位皆覆盖有防焊油墨(5)；所述干膜开窗的部分(10)延伸至露出金手指的过孔孔环(3)以及所述金手指的过孔孔环(3)与待镀金手指(2)之间的连接线路(4)。
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