[实用新型]一种表面贴装熔断器有效
申请号: | 201020551360.8 | 申请日: | 2010-10-08 |
公开(公告)号: | CN201829441U | 公开(公告)日: | 2011-05-11 |
发明(设计)人: | 李向明;汪立无;林丹博;邓学锋 | 申请(专利权)人: | AEM科技(苏州)股份有限公司 |
主分类号: | H01H85/046 | 分类号: | H01H85/046;H01H85/05 |
代理公司: | 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 | 代理人: | 孙仿卫;汪青 |
地址: | 215122 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种表面贴装熔断器,其包括玻璃陶瓷基体、设置在玻璃陶瓷基体上的端电极、埋设在玻璃陶瓷基体内的可熔金属导体,所述熔断器还包括设置在可熔金属导体外表面与玻璃陶瓷基体之间的隔热层,所述隔热层的材质为具有多孔结构的玻璃陶瓷复合材料。本实用新型在可熔金属导体的外表面与玻璃陶瓷基体之间设置由玻璃陶瓷复合材料制成的隔热层,该隔热层热导率低,减少了在金属导体中由流经它的电流产生的热量的导散,使得导体可以在限定的电流强度下将产生的热量充分用于自身的熔断,而不需要通过提高导体电阻来满足限定电流强度下的熔断要求。这种结构的表面贴装熔断器,不仅具有高度可靠的熔断特性,而且具有低电阻,低功耗的特点,从而可降低线路中的能量损耗,节省能源,可广泛应用于小型便携式电子产品的线路保护。 | ||
搜索关键词: | 一种 表面 熔断器 | ||
【主权项】:
一种表面贴装熔断器,其包括玻璃陶瓷基体(1)、设置在所述玻璃陶瓷基体(1)上的端电极、埋设在所述玻璃陶瓷基体(1)内的可熔金属导体(2),其特征在于:所述熔断器还包括设置在所述可熔金属导体(2)外表面与所述玻璃陶瓷基体(1)之间的隔热层(3,3’),所述隔热层的材质为具有多孔结构的玻璃陶瓷复合材料。
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