[实用新型]四面无引脚封装结构无效
| 申请号： | 201020555663.7 | 申请日： | 2010-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN201838581U | 公开（公告）日： | 2011-05-18 |
| 发明（设计）人： | 王新潮 | 申请（专利权）人： | 江苏长电科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/31;H01L23/00 |
| 代理公司： | 江阴市同盛专利事务所 32210 | 代理人： | 唐纫兰 |
| 地址： | 214434 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种四面无引脚封装结构，包括基岛(1)、引脚(2)、芯片(5)、金属线(6)和塑封体(7)，基岛(1)和引脚(2)的正面和背面分别设置有第一金属层(3)和第二金属层(9)，基岛(1)正面通过导电或不导电粘结物质(4)设置有芯片(5)，芯片(5)正面与引脚(2)正面第一金属层(3)之间用金属线(6)连接，在所述基岛(1)、引脚(2)、芯片(5)和金属线(6)外包封有塑封体(7)，且使基岛(1)和引脚(2)的背面露出所述塑封体(7)外，其特征在于：在露出所述塑封体(7)外的基岛(1)和引脚(2)的背面的第二金属层(9)上设置有锡球(10)。采用本实用新型不会再有产生掉脚的问题和在塑封体贴片到PCB板上时不会再有锡熔解困难的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 四面 引脚 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种四面无引脚封装结构，包括基岛(1)、引脚(2)、芯片(5)、金属线(6)和塑封体(7)，基岛(1)和引脚(2)的正面和背面分别设置有第一金属层(3)和第二金属层(9)，基岛(1)正面通过导电或不导电粘结物质(4)设置有芯片(5)，芯片(5)正面与引脚(2)正面第一金属层(3)之间用金属线(6)连接，在所述基岛(1)、引脚(2)、芯片(5)和金属线(6)外包封有塑封体(7)，且使基岛(1)和引脚(2)的背面露出所述塑封体(7)外，其特征在于：在露出所述塑封体(7)外的基岛(1)和引脚(2)的背面的第二金属层(9)上设置有锡球(10)。
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