[实用新型]改进的装饰灯串的软头结构无效
| 申请号： | 201020560629.9 | 申请日： | 2010-10-14 |
| 公开（公告）号： | CN201944786U | 公开（公告）日： | 2011-08-24 |
| 发明（设计）人： | 林德辉 | 申请（专利权）人： | 林德辉 |
| 主分类号： | F21V21/00 | 分类号： | F21V21/00;F21S4/00 |
| 代理公司： | 天津三元专利商标代理有限责任公司 12203 | 代理人： | 高凤荣 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种改进的装饰灯串的软头结构，该软头设有供导线置设的容置槽，于该容置槽的顶端左、右两侧形成一供导线的导电铜片的卡扣部卡扣置设的左、右结合槽，于软头的容置槽近左及右结合槽处的上下壁面皆设有一与结合槽顶边等高的槽轨，使槽轨与结合槽形成紧邻状态，且该槽轨的底板向上方延伸超出于导线容置槽顶边而形成定位凸板。本实用新型使导线与软头的接合工作能使用自动化机具来操作，让导线与软头的组接工作更为迅速且确实，达到大幅降低制造成本。 | ||
| 搜索关键词： | 改进 装饰 结构 | ||
【主权项】：
一种改进的装饰灯串的软头结构，该软头设有供导线置设的容置槽，于该容置槽的顶端左、右两侧形成一供导线的导电铜片的卡扣部卡扣置设的左、右结合槽，其特征在于，于软头的容置槽近左及右结合槽处的上下壁面皆设有一与结合槽顶边等高的槽轨，使槽轨与结合槽形成紧邻状态，且该槽轨的底板向上方延伸超出于导线容置槽顶边而形成定位凸板。
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