[实用新型]封装三极管有效
| 申请号： | 201020561134.8 | 申请日： | 2010-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN201838584U | 公开（公告）日： | 2011-05-18 |
| 发明（设计）人： | 曹燕军;金银龙;刘锋;徐青青 | 申请（专利权）人： | 常州银河世纪微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L29/73 |
| 代理公司： | 常州市天龙专利事务所有限公司 32105 | 代理人： | 夏海初 |
| 地址： | 213022 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种封装三极管，包括三极管、三个引脚和封装体，所述第一引脚的第一贴片基岛和第三引脚的第三贴片基岛上分别设有相应的镀银区，所述三极管的集电极贴装在第二引脚的第二贴片基岛上，三极管的基极通过金属引线与第一贴片基岛上的镀银区电连接，三极管的集电极通过金属引线与第三贴片基岛上的镀银区电连接，所述三极管、第一引脚的第一贴片基岛、第二引脚的第二贴片基岛的背面和两侧边和第三引脚的第三贴片基岛均封装在封装体内，第二引脚的背面裸露在封装体外，第一贴片基岛上的镀银区和第三贴片基岛上的镀银区的面积分别小于或等于第一贴片基岛和第三贴片基岛面积的一半。本实用新型具有生产成本低、而且可靠性高的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 三极管 | ||
【主权项】：
一种封装三极管，包括三极管(1)、第一引脚(2)、第二引脚(3)、第三引脚(4)和封装体(5)，所述第一引脚(2)的第一贴片基岛(2 1)和第三引脚(4)的第三贴片基岛(4 1)上分别设有相应的镀银区(2 1 1、4 1 1)，所述三极管(1)的集电极贴装在第二引脚(3)的第二贴片基岛(3 1)上，三极管(1)的基极通过金属引线与第一贴片基岛(2 1)上的镀银区(2 1 1)电连接，三极管(1)的集电极通过金属引线与第三贴片基岛(4 1)上的镀银区(4 1 1)电连接，所述三极管(1)、第一引脚(2)的第一贴片基岛(2 1)、第二引脚(3)的第二贴片基岛(3 1)的背面和两侧边和第三引脚(4)的第三贴片基岛(4 1)均封装在封装体(5)内，第二引脚(3)的背面裸露在封装体(5)外，其特征在于：所述第一贴片基岛(2 1)上的镀银区(2 1 1)和第三贴片基岛(4 1)上的镀银区(4 1 1)的面积分别小于或等于第一贴片基岛(2 1)和第三贴片基岛(4 1)面积的一半。
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