[实用新型]轻质节能保温低炭砖无效
| 申请号： | 201020562492.0 | 申请日： | 2010-10-15 |
| 公开（公告）号： | CN201883593U | 公开（公告）日： | 2011-06-29 |
| 发明（设计）人： | 叶剑;叶友桂 | 申请（专利权）人： | 叶剑 |
| 主分类号： | E04C1/00 | 分类号： | E04C1/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 225474 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种轻质节能保温低炭砖，低炭砖上、下表面具有若干通孔，低炭砖四侧表面具有若干微孔；所述低炭砖的孔洞率为15-50％；所述低炭砖为贝岩、秸秆粉、粉煤灰混合制备而成，或所述低炭砖为淤土、秸秆粉、粉煤灰混合制备而成。本实用新型在低炭砖的六面上分别设有若干通孔和微孔，其结构简单，烧制方便，无污染，且质量轻，抗氧化、抗震、抗漏、抗裂隔热、隔音、保温效果好，使用范围广。 | ||
| 搜索关键词： | 节能 保温 低炭砖 | ||
【主权项】：
一种轻质节能保温低炭砖，其特征在于：低炭砖(1)上、下表面具有若干通孔(2)，低炭砖四侧表面具有若干微孔(3)。
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