[实用新型]晶片的切割设备有效
| 申请号： | 201020567082.5 | 申请日： | 2010-10-19 |
| 公开（公告）号： | CN201841612U | 公开（公告）日： | 2011-05-25 |
| 发明（设计）人： | 王元立;刘继斌;古燕;刘文森 | 申请（专利权）人： | 北京通美晶体技术有限公司 |
| 主分类号： | B28D5/04 | 分类号： | B28D5/04 |
| 代理公司： | 北京北翔知识产权代理有限公司 11285 | 代理人： | 郑建晖;杨勇 |
| 地址： | 101113 北*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种晶片的切割设备，包括一个切割机构，包括至少一个切割线锯；一个底板；以及一个支撑机构，包括至少两个立柱和一个横杆，所述立柱固定至底板，所述横杆于其两个末端处分别可松脱地连接至各一个立柱；其中所述横杆与各立柱连接点的高度可调。 | ||
| 搜索关键词： | 晶片 切割 设备 | ||
【主权项】：
一种晶片的切割设备，包括：一个切割机构，包括至少一个切割线锯；一个底板；以及一个支撑机构，包括至少两个立柱和一个横杆，所述立柱固定至底板，所述横杆于其两个末端处分别可松脱地连接至各一个立柱；其中所述横杆与各立柱连接点的高度可调。
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