[实用新型]软硬结合电路板的叠合结构有效
| 申请号： | 201020567145.7 | 申请日： | 2010-10-19 |
| 公开（公告）号： | CN201839523U | 公开（公告）日： | 2011-05-18 |
| 发明（设计）人： | 叶夕枫 | 申请（专利权）人： | 博罗县精汇电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/14 | 分类号： | H05K1/14 |
| 代理公司： | 深圳市科吉华烽知识产权事务所 44248 | 代理人： | 孙伟 |
| 地址： | 516123 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种软硬结合电路板的叠合结构包括软电路板（10）以及与该软电路板（10）叠合的硬电路板（20），所述硬电路板（20）与软电路板（10）结合面设有单面无胶基板（30），该单面无胶基板（30）通过粘结胶（40）粘结在硬电路板（20）上的铜层（21）上，所述单面无胶基板（30）为表面有铜层（311）的单层软板（31），所述单层软板（31）表面上的铜层（311）位于软电路板（10）与硬电路板（20）的非结合区域。本技术方案中软板的保护膜用单面无胶基材板直接代替，其单面板的覆铜面做成软板的外层区，这样就可以避免在除胶渣、沉铜等工序对软板的攻击，提高软硬结合板的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 软硬 结合 电路板 叠合 结构 | ||
【主权项】：
一种软硬结合电路板的叠合结构，其特征在于：该叠合结构包括软电路板（10）以及与该软电路板（10）叠合的硬电路板（20），所述硬电路板（20）与软电路板（10）结合面设有单面无胶基板（30），该单面无胶基板（30）通过粘结胶（40）粘结在硬电路板（20）上的铜层（21）上，构成硬电路板（20）的表面保护膜。
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