[实用新型]一种LED封装结构无效
| 申请号： | 201020568601.X | 申请日： | 2010-10-18 |
| 公开（公告）号： | CN201910441U | 公开（公告）日： | 2011-07-27 |
| 发明（设计）人： | 樊邦扬 | 申请（专利权）人： | 鹤山市银雨照明有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/54 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 529728 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种LED封装结构，包括LED晶片，承载LED晶片的支架以及包覆LED晶片和部分支架的封装体，其中，在封装体的顶端至少还形成有两个与所述封装体一体成型的导光体，所述导光体在所述LED晶片的出光方向上。由于在封装体的顶端至少还形成有两个与封装体一体成型的导光体，导光体设置在LED晶片的出光方向上，当LED点亮后，LED晶片发出的光会在每个导光体的顶端呈现亮点。本实用新型具有结构简单、装饰效果佳等优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种LED封装结构，包括LED晶片，承载LED晶片的支架以及包覆LED晶片和部分支架的封装体，其特征在于：在封装体的顶端至少还形成有两个与所述封装体一体成型的导光体，所述导光体在所述LED晶片的出光方向上。
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