[实用新型]基于铜线键合的智能卡模块有效
| 申请号： | 201020570340.5 | 申请日： | 2010-10-21 |
| 公开（公告）号： | CN201820257U | 公开（公告）日： | 2011-05-04 |
| 发明（设计）人： | 杨辉峰;蒋晓兰;唐荣烨;马文耀 | 申请（专利权）人： | 上海长丰智能卡有限公司 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077 |
| 代理公司： | 上海天翔知识产权代理有限公司 31224 | 代理人： | 刘粉宝 |
| 地址： | 201206 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了基于铜线键合的智能卡模块，该模块由芯片组模塑封装或UV封装而成，模块中的芯片通过粘结剂安装到载带上的芯片承载区域，并通过铜线与载带上的线路进行引线键合。本实用新型利用铜线代替金线，实现芯片与载带之间的引线键合达到电性连接，降低封装成本。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 铜线 智能卡 模块 | ||
【主权项】：
基于铜线键合的智能卡模块，该模块由芯片组模塑封装或UV封装而成，所述芯片组包括芯片、用于承载芯片和进行电气连接的载带，其特征在于，所述载带上设置有承载芯片的芯片承载区域和线路，所述芯片通过粘结剂安装到所述载带上的芯片承载区域，并通过铜线与所述载带上的线路进行引线键合。
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