[实用新型]点式电镀引线框架无效
| 申请号： | 201020570915.3 | 申请日： | 2010-10-21 |
| 公开（公告）号： | CN201829485U | 公开（公告）日： | 2011-05-11 |
| 发明（设计）人： | 谢艳;朱贵节;操瑞林;黄玉洪 | 申请（专利权）人： | 江阴康强电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 江阴市同盛专利事务所 32210 | 代理人： | 唐纫兰;曾丹 |
| 地址： | 214437 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种点式电镀引线框架，所述引线框架包括由芯片部(1)、小焊点(2)、中间管脚(4)、侧管脚(5)构成的主体及覆盖在主体上的电镀层，其特征在于：所述电镀层覆盖在所述两侧管脚(5)上端的小焊点(2)上。本实用新型点式电镀引线框架，采用点电镀方式，根据装芯片和焊接连接线的需要，其电镀区域仅覆盖小焊点的面积，减小了电镀区域面积，相对就增强了引线框架与塑封料的结合和密封强度，既满足封装要求又大面积减少了电镀层，减少金属镀层材料的消耗，降低了生产成本，又减少了电镀时带来的有害物质排放污染。 | ||
| 搜索关键词： | 电镀 引线 框架 | ||
【主权项】：
一种点式电镀引线框架，所述引线框架包括由芯片部(1)、小焊点(2)、中间管脚(4)、侧管脚(5)构成的主体及覆盖在主体上的电镀层，其特征在于：所述电镀层覆盖在所述两侧管脚(5)上端的小焊点(2)上。
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