[实用新型]一种大功率LED新型散热基板有效

专利信息
申请号: 201020572284.9 申请日: 2010-10-20
公开(公告)号: CN201853740U 公开(公告)日: 2011-06-01
发明(设计)人: 刘天明 申请(专利权)人: 木林森股份有限公司
主分类号: H01L33/48 分类号: H01L33/48;H01L33/64;H05K7/20;F21V29/00;F21Y101/02
代理公司: 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 代理人: 张海文
地址: 528400 广东省中山*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种大功率LED新型散热基板,包括绝缘基板本体以及设于绝缘基板本体顶部的金属顶板和底部的金属底板,所述绝缘基板本体上设有数个相邻排列的通孔,通孔的内壁被金属底板延伸出的金属所包覆并连通金属顶板,形成散热通孔,所述散热通孔设于绝缘基板本体的中心,围绕散热通孔的四周设有LED发光芯片的焊接位。本实用新型散热基板是由紧贴LED基座的金属箔通过附于通孔内壁的金属将热量传递到基板底部,再由基板底部把热量传到外部的散热鳍片,最后通过空气把热散发出去,散热效果得到很大提高;此外,设计用绝缘基板代替了传统的金属基板,整个散热基板的重量下降,成本也相应地得到降低,因此应用前景广阔。
搜索关键词: 一种 大功率 led 新型 散热
【主权项】:
一种大功率LED新型散热基板,其特征在于包括:绝缘基板本体(1)以及设于绝缘基板本体(1)顶部的金属顶板(11)和底部的金属底板(2),所述绝缘基板本体(1)上设有数个相邻排列的通孔,所述通孔的内壁被金属底板(2)延伸出的金属所包覆并连通金属顶板(11),形成散热通孔(3),围绕散热通孔(3)的四周设有LED的焊接位(4)。
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