[实用新型]芯片式LED表面贴装支架单体及支架阵列有效
| 申请号： | 201020572301.9 | 申请日： | 2010-10-20 |
| 公开（公告）号： | CN201897187U | 公开（公告）日： | 2011-07-13 |
| 发明（设计）人： | 刘天明 | 申请（专利权）人： | 木林森股份有限公司 |
| 主分类号： | F21V19/00 | 分类号： | F21V19/00;F21V23/00 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 张海文 |
| 地址： | 528400 广东省中山*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种芯片式LED表面贴装支架单体，包括支架本体和连接线路块，所述支架本体上设有一凹部，连接线路块设于该凹部内，连接线路块分为作为公共引脚的第一连接线路块和其他三个第二连接线路块，所述第一连接线路块面积大于第二连接线路块，LED芯片置于第一连接线路块上，通过与其他第二连接线路块的任意一个连接以实现相应功能，多个支架单体构成支架阵列。本实用新型由于在传统基础上对内部线路作出更改，将连接线路块由均分设计变为大小不等的线路块，使得LED芯片的放置更为合理，经过线路更改后，LED芯片呈“品”字或“一”字型排列，混色效果更好，此外还具有抗形变能力强、结构合理等优点，因此应用前景广阔。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 led 表面 支架 单体 阵列 | ||
【主权项】：
一种芯片式LED表面贴装支架单体，包括支架本体(1)和连接线路块(2)，所述支架本体(1)上设有一凹部(3)，所述连接线路块(2)设于该凹部(3)内，其特征在于：所述连接线路块(2)分为作为公共引脚的第一连接线路块(21)和其他三个第二连接线路块(22)，所述第一连接线路块(21)面积大于第二连接线路块(22)，LED芯片置于第一连接线路块(21)上，通过与其他第二连接线路块(22)的任意一个连接以实现相应功能，所述支架本体(1)的两对应侧面分别设有两条凹槽(11)，底部设有与第一连接线路块(21)和其他三个第二连接线路块(22)相对应的引脚(12)。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于木林森股份有限公司，未经木林森股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201020572301.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种LED灯散热结构
- 下一篇：带定时器的台灯
