[实用新型]一种绝缘包覆的叠层母线结构有效
| 申请号： | 201020575125.4 | 申请日： | 2010-10-25 |
| 公开（公告）号： | CN201877144U | 公开（公告）日： | 2011-06-22 |
| 发明（设计）人： | 洪英杰 | 申请（专利权）人： | 上海鹰峰电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01B7/00 | 分类号： | H01B7/00;H01B7/02;H01B5/02 |
| 代理公司： | 上海申汇专利代理有限公司 31001 | 代理人： | 翁若莹 |
| 地址： | 201604 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种绝缘包覆的叠层母线结构，包括正极铜排和负极铜排，所述母线的接触区域包括正极输入、负极输入、电容正极接头、电容负极接头、晶体管正极接头和晶体管负极接头，其中，所述正极铜排和负极铜排之间以内绝缘隔开，外部包覆有外绝缘；所述母线的接触区域设置有铜接头，非接触区域包覆有绝缘材料。本实用新型提供的绝缘包覆的叠层母线结构，使得叠层母线大部分被绝缘材料包覆，只有电气连接部分裸露，增加电气防护，使电气路径集成化，从而提高了电气性能，实现了低电感的设计。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 绝缘 母线 结构 | ||
【主权项】：
一种绝缘包覆的叠层母线结构，包括正极铜排（1）和负极铜排（2），所述母线的接触区域包括正极输入（6）、负极输入（7）、电容正极接头(8)、电容负极接头(9)、晶体管正极接头(10)和晶体管负极接头（11），其特征在于，所述正极铜排（1）和负极铜排（2）之间以内绝缘（3）隔开，外部包覆有外绝缘（4，5）；所述母线的接触区域设置有铜接头，非接触区域包覆有绝缘材料。
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