[实用新型]一种用于功放管源极焊接的安装槽无效
| 申请号： | 201020575866.2 | 申请日： | 2010-10-26 |
| 公开（公告）号： | CN201821569U | 公开（公告）日： | 2011-05-04 |
| 发明（设计）人： | 赵翔宇;罗林;王希 | 申请（专利权）人： | 芯通科技（成都）有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/18 |
| 代理公司： | 成都行之专利代理事务所(普通合伙) 51220 | 代理人： | 梁田 |
| 地址： | 610000 四川省成都市高*** | 国省代码： | 四川;51 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公布了一种用于功放管源极焊接的安装槽，包括PCB板（1），PCB板（1）的上表面向内凹陷形成矩形安装槽（2），在所述的安装槽（2）上设置有半圆形透气通孔（3）。本实用新型结构简单，能有效防止因功放管接地不好，会造成功放管自激，导致功放管烧毁；因功放管与PCB板的接触不良导致的散热不良，导致功放管出的热累计，功放管的可靠性降低；因多次焊接功放管带来功放管本身的失效率高的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 功放 管源极 焊接 安装 | ||
【主权项】：
一种用于功放管源极焊接的安装槽，包括PCB板（1），其特征在于：PCB板（1）的上表面向内凹陷形成矩形安装槽（2）。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于芯通科技（成都）有限公司，未经芯通科技（成都）有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201020575866.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
