[实用新型]一种硅片的气流冲洗机构无效
| 申请号： | 201020579548.3 | 申请日： | 2010-10-27 |
| 公开（公告）号： | CN201904310U | 公开（公告）日： | 2011-07-20 |
| 发明（设计）人： | 聂金根 | 申请（专利权）人： | 镇江市港南电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00 |
| 代理公司： | 上海海颂知识产权代理事务所(普通合伙) 31258 | 代理人： | 季萍 |
| 地址： | 212132 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种硅片的气流冲洗机构，包括盒体、封闭空腔，所述盒体与所述封闭空腔通过连接装置活动连接成一体，所述连接装置包括设置在封闭空腔上的通孔，所述通孔内周面上设有内螺纹，设置在所述盒体外周面上的外螺纹，所述盒体与所述封闭空腔通过螺纹配合连接成一体，由于所述连接装置包括设置在封闭空腔上的通孔，所述通孔内周面上设有内螺纹，设置在所述盒体外周面上的外螺纹，所述盒体与所述封闭空腔通过螺纹配合连接成一体，使盒体与封闭空腔的连接更加牢固，且避免了封闭空腔由于多次使用被损坏，从而延长了冲洗机构的使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 硅片 气流 冲洗 机构 | ||
【主权项】：
一种硅片的气流冲洗机构，包括盒体、封闭空腔，所述盒体与所述封闭空腔通过连接装置活动连接成一体，其特征在于，所述连接装置包括设置在封闭空腔上的通孔，所述通孔内周面上设有内螺纹，设置在所述盒体外周面上的外螺纹，所述盒体与所述封闭空腔通过螺纹配合连接成一体。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
