[实用新型]LED封装结构有效
| 申请号： | 201020581090.5 | 申请日： | 2010-10-28 |
| 公开（公告）号： | CN201820796U | 公开（公告）日： | 2011-05-04 |
| 发明（设计）人： | 万喜红;雷玉厚;罗龙;易胤炜 | 申请（专利权）人： | 深圳市天电光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62 |
| 代理公司： | 深圳市维邦知识产权事务所 44269 | 代理人： | 黄莉 |
| 地址： | 518000 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型实施例涉及一种LED封装结构，包括基体；固定于所述基体一侧并通过金球凸点与所述基体焊接的LED芯片。本实用新型实施例的LED封装结构的所述LED芯片与所述基体之间通过金球凸点焊接，所述LED封装结构制造成本低廉，导电导热性好，且光效和可靠性较高。 | ||
| 搜索关键词： | led 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种LED封装结构，其特征在于，包括：基体；固定于所述基体一侧并通过金球凸点与所述基体焊接的LED芯片。
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