[实用新型]用于主机板散热的机壳结构无效

专利信息
申请号: 201020583133.3 申请日: 2010-10-29
公开(公告)号: CN201828874U 公开(公告)日: 2011-05-11
发明(设计)人: 黄翊伦;黄天盛 申请(专利权)人: 黄翊伦;黄天盛
主分类号: G06F1/20 分类号: G06F1/20
代理公司: 长沙正奇专利事务所有限责任公司 43113 代理人: 何为;李宇
地址: 中国台湾台中县*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 实用新型公开了一种用于主机板散热的机壳结构,其包括一金属机壳、一金属导热块及一导热胶层,其中该金属导热块设置于该金属机壳内,并邻靠于该金属机壳;该导热胶层设置于该金属导热块;当置入一主机板于该金属机壳内时,该导热胶层位于该主机板上的一发热源的后方,并且该导热胶层与该主机板邻靠。藉由本实用新型,可使该发热源所产生的部分热能经由该导热胶层、该金属导热块传导至该金属机壳上,再经由该金属机壳散发于外界,由于金属机壳与外界的接触面积多,故热源可快速地被传递到机体外,达到将主机板散热的目的。
搜索关键词: 用于 主机板 散热 机壳 结构
【主权项】:
一种用于主机板散热的机壳结构,其特征在于包括一金属机壳、一金属导热块及一导热胶层,该金属导热块设置于该金属机壳内,并邻靠于该金属机壳;该导热胶层设置于该金属导热块;当置入一主机板于该金属机壳内时,该导热胶层位于该主机板上的一发热源的后方,并且该导热胶层与该主机板邻靠。
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