[实用新型]集成块封装用勾料装置无效

专利信息
申请号: 201020583427.6 申请日: 2010-10-29
公开(公告)号: CN201838562U 公开(公告)日: 2011-05-18
发明(设计)人: 曾伟华 申请(专利权)人: 吴江巨丰电子有限公司
主分类号: H01L21/50 分类号: H01L21/50
代理公司: 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 代理人: 孙仿卫
地址: 215200 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型涉及一种适用于集成电路封装领域的勾料装置,其包括工作台板、平行固定在工作台板上的勾料气缸及自工作台板的两端沿垂直于工作台板的上表面的方向延伸而形成的挡板,挡板处于勾料气缸的外侧,勾料气缸活塞杆的端部固定有勾料轴,挡板的内侧与工作台板的相接处形成一纵截面呈圆弧形的过渡面,该圆弧形的圆心处于挡板的内侧,工作台板与挡板之间的过渡面的圆弧形半径为9-11mm。该种设计使得挡板与工作台板连接处即便遭受到勾料轴的频繁冲击也不会轻易断裂,改善了装置的强度,保证工作质量的同时提高了产能。
搜索关键词: 集成块 封装 用勾料 装置
【主权项】:
一种集成块封装用勾料装置,包括工作台板(1)、平行固定在工作台板(1)上的勾料气缸(3)及自所述工作台板(1)的两端沿垂直于工作台板(1)的上表面的方向延伸而形成的挡板(2),所述挡板(2)处于勾料气缸(3)的外侧,所述勾料气缸(3)活塞杆的端部固定有勾料轴(4),其特征在于:所述挡板(2)的内侧与工作台板(1)的相接处形成一纵截面呈圆弧形的过渡面,该圆弧形的圆心处于挡板(2)的内侧。
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