[实用新型]物理气相沉积主机台的传送腔有效
| 申请号： | 201020584379.2 | 申请日： | 2010-10-29 |
| 公开（公告）号： | CN202054886U | 公开（公告）日： | 2011-11-30 |
| 发明（设计）人： | 刘兆虎;谢诚;方文勇;李江风 | 申请（专利权）人： | 武汉新芯集成电路制造有限公司;中芯国际集成电路制造（上海）有限公司 |
| 主分类号： | C23C14/22 | 分类号： | C23C14/22;C23C14/56 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 屈蘅;李时云 |
| 地址： | 430205 湖北省*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种物理气相沉积主机台的传送腔，所述物理气相沉积主机台的传送腔包括传送腔体和传送腔盖，所述传送腔盖与传送腔体匹配，所述传送腔盖能够闭合或者打开，所述传送腔体上还设置有两个或者两个以上的定位销，在所述传送腔盖闭合时，所述定位销用于固定所述传送腔盖的位置。当传送腔盖被闭合时，在定位销的作用下，传送腔盖可与传送腔体严密闭合，从而可确保待加工晶圆位置准确，提高产品良率。 | ||
| 搜索关键词： | 物理 沉积 主机 传送 | ||
【主权项】：
一种物理气相沉积主机台的传送腔，包括传送腔体和传送腔盖，所述传送腔盖与传送腔体匹配，所述传送腔盖能够闭合或者打开，其特征在于：所述传送腔体上还设置有两个或者两个以上的定位销，在所述传送腔盖闭合时，所述定位销用于固定所述传送腔盖的位置。
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