[实用新型]一种电路主板散热片及一种电路主板有效
申请号: | 201020585897.6 | 申请日: | 2010-10-29 |
公开(公告)号: | CN201846525U | 公开(公告)日: | 2011-05-25 |
发明(设计)人: | 邹楠;王兴伟 | 申请(专利权)人: | 康佳集团股份有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;H05K7/20 |
代理公司: | 深圳市兴科达知识产权代理有限公司 44260 | 代理人: | 王翀 |
地址: | 518000 广东省深*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种电路主板散热片及一种电路主板,该电路主板,包括印刷线路板和散热片,在印刷线路板上焊接有至少两个SMT元件,散热片设有至少两个接触所述SMT元件上表面的凸起面。本实用新型的散热片设有至少两个接触SMT元件上表面的凸起面,多个SMT元件散热只需使用同一块散热片即可,减少了散热片的使用量,简化了生产工序,相应的也降低了生产成本;而且由于只是散热片上设的凸起面接触SMT元件上表面,避免了散热片对周围元件放置的影响。 | ||
搜索关键词: | 一种 电路 主板 散热片 | ||
【主权项】:
一种电路主板散热片,其特征在于:所述散热片设有至少两个接触SMT元件上表面的凸起面。
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