[实用新型]薄化喇叭改良结构有效
申请号: | 201020587680.9 | 申请日: | 2010-11-02 |
公开(公告)号: | CN201821496U | 公开(公告)日: | 2011-05-04 |
发明(设计)人: | 刘俊义 | 申请(专利权)人: | 刘俊义 |
主分类号: | H04R9/06 | 分类号: | H04R9/06;H04R9/02 |
代理公司: | 长沙正奇专利事务所有限责任公司 43113 | 代理人: | 何 为 |
地址: | 中国台湾桃园县桃*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 一种薄化喇叭改良结构,其主要包括:支撑架,前方设扩大口而后方设有磁回;音圈,悬空套置在磁回中间;振膜,设置在支撑架扩大口与音圈之间;弹波片,间隔设于振膜的下方;其特点是:该喇叭振膜中间至少设有一V形的弯折部,着贴于弹波片相对位置上;藉此,能有效降低振膜高度,大幅缩减喇叭组合体积,以便置入内部空间有限的电器产品中,又能稳定音圈振动,产生良好的发音共鸣。 | ||
搜索关键词: | 喇叭 改良 结构 | ||
【主权项】:
一种薄化喇叭改良结构,其包括支撑架、音圈、振膜、及弹波片,该支撑架的前方设扩大口而后方设有磁回;该音圈悬空套置在磁回中间;该振膜设置在支撑架扩大口与音圈之间;该弹波片间隔设于振膜的下方;其特征在于:所述喇叭振膜中间至少设有一V形的弯折部,该弯折部贴设于弹波片的相对位置上。
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