[实用新型]卷带框架自动分离装置有效
| 申请号： | 201020587965.2 | 申请日： | 2010-10-28 |
| 公开（公告）号： | CN201975378U | 公开（公告）日： | 2011-09-14 |
| 发明（设计）人： | 姚剑锋;陈硕;曾威 | 申请（专利权）人： | 佛山市蓝箭电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/50 | 分类号： | H01L21/50 |
| 代理公司： | 北京信慧永光知识产权代理有限责任公司 11290 | 代理人： | 艾持平;项荣 |
| 地址： | 528000 *** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种卷带框架自动分离装置，该装置具有第一电机和力矩电机，第一电机用于转动卷带框架盘(7)，力矩电机用于收起隔离纸带(9)，在卷带框架(8)释放的路径两侧，分布第一、二接近开关(3、4)和第一、二接触传感器(5、6)。本实用新型安装在自动粘片机侧面，与自动粘片机协调工作，当卷带框架分离不正常时，自动粘片机能够停机报警，等待处理。本实用新型结构简单，运行可靠、稳定，故障率低。 | ||
| 搜索关键词： | 框架 自动 分离 装置 | ||
【主权项】：
一种卷带框架自动分离装置，其特征在于：该装置具有第一电机和力矩电机，第一电机用于转动卷带框架盘(7)，力矩电机用于收起隔离纸带(9)，在卷带框架(8)释放的路径两侧，分布第一、二接近开关(3、4)和第一、二接触传感器(5、6)。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
