[实用新型]风冷式LED灯无效
| 申请号： | 201020589341.4 | 申请日： | 2010-11-03 |
| 公开（公告）号： | CN201836714U | 公开（公告）日： | 2011-05-18 |
| 发明（设计）人： | 张宏图;但德林;唐蜜 | 申请（专利权）人： | 重庆三弓科技发展有限公司 |
| 主分类号： | F21S2/00 | 分类号： | F21S2/00;F21V29/00;F21V17/00;F21V19/00;F21V23/06;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 重庆市前沿专利事务所 50211 | 代理人： | 余锦曦 |
| 地址： | 400039 重*** | 国省代码： | 重庆;85 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种风冷式LED灯，包括LED灯灯壳，该LED灯灯壳内固定有PCB板，PCB板上焊接有LED灯阵列，其特征在于：所述LED灯灯壳上开有进风口和出风口，所述进风口低于所述PCB板，所述出风口高于所述PCB板，所述PCB板上开有通风冷却孔阵列。其显著效果：能够带走PCB板上的热量，特别针对LED的阴极进行散热，从根本上对LED的主要发热点进行降温，在不增加成本的基础上，有效提高了LED的降温效果，提高了灯壳内LED照明灯的使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 风冷 led | ||
【主权项】：
一种风冷式LED灯，包括LED灯灯壳，该LED灯灯壳内固定有PCB板(1)，PCB板(1)上焊接有LED灯阵列，其特征在于：所述LED灯灯壳上开有进风口(K1)和出风口(K2)，所述进风口(K1)低于所述PCB板(1)，所述出风口(K2)高于所述PCB板(1)，所述PCB板(1)上开有通风冷却孔(L)阵列。
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