[实用新型]电路板的拼板阻抗条改良结构无效

专利信息
申请号: 201020589460.X 申请日: 2010-11-03
公开(公告)号: CN201854500U 公开(公告)日: 2011-06-01
发明(设计)人: 李泽清 申请(专利权)人: 竞陆电子(昆山)有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02
代理公司: 昆山四方专利事务所 32212 代理人: 盛建德
地址: 215300 江苏省苏州市*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了一种电路板的拼板阻抗条改良结构,所述阻抗条位于拼板上待切割分离的相邻的电路板之间,所述阻抗条与电路板相邻的两侧向外延伸出定位边,在制作过程中即增加了阻抗条的外围尺寸,所述两侧定位边内共至少开设有三个定位孔,定位孔的数量根据阻抗条的长度来决定,在切下阻抗条使电路板成型时,因定位孔的定位作用铣刀受力的作用不会使阻抗条偏移,有效降低了铹歪报废,即降低了电路板成型时的报废率。
搜索关键词: 电路板 拼板 阻抗 改良 结构
【主权项】:
一种电路板的拼板阻抗条改良结构,所述阻抗条(1)位于拼板(10)上待切割分离的相邻的电路板(2)之间,其特征在于:所述阻抗条(1)与电路板(2)相邻的两侧向外延伸出定位边(3),所述两侧定位边(3)内共至少开设有三个定位孔(4)。
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